聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能较好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

呈黄色透明，相对密度1.39~1，中国台湾高性能绝缘膜质量.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，中国台湾高性能绝缘膜质量，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex

R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex

S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa，中国台湾高性能绝缘膜质量。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜的分类

包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。

    PI(Polyimide）俗称聚酰亚胺，是分子结构中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物的统称。聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性比较高的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等形式在高新技术领域得到***的应用。聚酰亚胺(PI)薄膜绝缘材料***应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等领域。PI是21世纪**有希望的工程塑料之一，鉴于其优异的性能，PI被称为是"解决问题的能手”，并认为"没有聚酰亚胺就不会有***的微电子技术"。PI薄膜的生产厂家目前市场上主流的PI薄膜是杜邦发明的均苯型聚酰亚胺薄膜（Kapton），由均苯四甲酸二酐与4,4-二苯醚二胺制得。日本宇部后来发明了联苯型聚酰亚胺薄膜（Upilex），由联苯四甲酸二酐与4,4-二苯醚二胺(R型)或对苯二胺(S型)制得。随着科技的不断进步，也互相参加一些不同苯环原料和奈米颜色的原料，来得到一些不同功能的PI薄膜。PI薄膜的制造方法均苯型聚酰亚胺(PI)树脂的合成，首先采用溶液缩聚方法合成出其前聚体聚酰胺酸(PAA)，然后再经脱水环化制成聚酰亚胺薄膜。

这里特别值得一提的是，双轴拉伸态只是亚胺化的一种重要方式，它不完全等同于BOPP或BOPET双轴拉伸过程中分子聚集体（纵向或结晶）的变化，而是具有自己的分子微观行为，并且具有而且BO-（双轴取向）的含义与BO-（双轴取向）的含义不同，所以没有必要称之为双轴拉伸膜，但产品称之为BOPI，至少在理论上是非常规的。值得怀疑的。

   PI膜生产与其他膜一样，取决于原材料的质量、工艺、操作技术、工艺条件、工艺设备（生产线）和生产环境的综合保证，不同之处在于它有不同的生产方式和后期工艺。SHIN和树脂合成必须与薄膜生产、薄膜生产同时进行，还必须处理物理加工与化学反应的同步关系。

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