这比BOPP或BOPET(一般每年100-500吨)的生产率低得多，因为PI没有软化点(热固性)，只有在PI形成之前才进行加工。

   本文对亚胺化过程进行了详细的描述，有三种酰亚胺化方法。三种不同酰亚胺化方法的成本和生产效率完全不同。PI薄膜的性能和用途是完全不同的。

   1。化学亚胺化目前正在中国发展，并在这里被省略。

   2。单辊加热，中国台湾单面板绝缘膜多少钱，小纵向张力亚胺化，所得膜通常称为流涎PI膜，具有成本低、易掌握的特点。中国产量大，用途广，主要是一般绝缘。

   3。在双轴拉伸力学条件下浸渍，中国台湾单面板绝缘膜多少钱，中国台湾单面板绝缘膜多少钱。双向拉伸PI膜具有成本高、技术难度大、对工艺和设备要求高、综合性能好等优点，目前主要用于柔性印刷电路板基板。

PI膜未来发展

PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别;电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜比较大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性(厚度均匀性)提出了更严格的要求。

未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中**产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。

聚酰亚胺薄膜未来发展

未来高性能PI薄膜子柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂电池等新型动力储电池技术产业均有广阔的发展需求，PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向发展，同时在差别化和特殊应用的高性能PI薄膜。从薄膜类型来看，主要包括几个方面

•超薄型（12.5µ以下）；

•低介电常数；

•低收缩（0.05%以下）；

•TPI-PI多层复合；

•**度和高模量；

•导电膜；

•无色透明；

•低吸水率等。

总言之，中国作为全球比较大的电子零组件生产基地和比较大的电子消费市场，在技术和产品布局上，尽管当前国内PI薄膜制造企业与欧美和日本企业存在一定的距离，但坚信国内企业通过持续的研发投入和技术引进提升，未来一定能够参与**薄膜应用的市场竞争中占有一席之地。

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