在聚酰亚胺所有的应用中，聚酰亚胺薄膜（PI膜）是**早进入商业流通领域且用量比较大的一种。聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能比较好的薄膜类绝缘材料，广泛应用与航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域。聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起，被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。高性能聚酰亚胺薄膜呈黄色透明状，北京耐高温PI薄膜用途，外观表面平整光洁，没有褶皱、撕裂、颗粒、气泡、***和外来杂质等缺点，边缘整齐无破损，北京耐高温PI薄膜用途。合成工艺对于聚酰亚胺薄膜的性能，厚度，北京耐高温PI薄膜用途，使用领域等影响较大，优异的聚酰亚胺薄膜产品技术壁垒极高，能够满足微电子，航空航天等领域的使用，价格也相应高于普通聚酰亚胺薄膜。

聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺**早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。IKAROS的帆就是使用聚酰亚胺的薄膜制和纤维作的在火力发电部门，聚酰亚胺纤维可以用于热气体的过滤，聚酰亚胺的纱可以从废气中分离出尘埃和特殊的化学物质。聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。

被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有***的性能，它应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中**产品的要求。

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