目前我国大部分生产厂家均采用热亚胺化法，但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。应用于不同领域的聚酰亚胺薄膜售价及利润水平相差较大，如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展，目前售价约为300-400元/kg，而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg，毛利率达到约70%，北京绝缘绝缘膜质量。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上，微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求，北京绝缘绝缘膜质量，而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年，我国电子级聚酰亚胺薄膜需求约为5000吨，市场容量超过50亿元，其中FCCL约消耗3000吨，轨交、航空航天和微电子封装等领域的聚酰亚胺薄膜总需求约为600-800吨，北京绝缘绝缘膜质量，市场容量接近30亿元，整体进口替代空间超过60亿元。

    对其打孔的装置及控制方法18、生产绝缘膜的涂料组合物、使用该涂料组合物制备绝缘膜的方法、由其得到的用于半导体器件的绝缘膜及含有该绝......19、含有有机硅烷、有机硅氧烷化合物形成的绝缘膜用材料、其制造方法和半导体器件20、形成有机绝缘膜的组合物及用其形成有机绝缘膜图案的方法21、形成层间绝缘膜用的射线敏感性树脂组合物和层间绝缘膜22、有机硅氧烷树脂以及使用该有机硅氧烷树脂的绝缘膜23、薄膜电容元件用组合物、高介电常数的绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜积层电容器、电路和电子仪器24、形成绝缘性能改进的绝缘膜的方法25、硅氧烷基树脂及用其制造的半导体的层间绝缘膜26、包含锗的硅氧烷基树脂和使用该树脂的半导体器件用间层绝缘膜27、硅氧烷基的树脂和使用其制造的半导体器件的层间绝缘膜28、新颖的硅氧烷基树脂和使用该树脂形成的间层绝缘膜29、半导体装置的绝缘膜形成方法及半导体装置30、基底绝缘膜的形成方法31、绝缘膜成膜用原料及使用该原料的成膜方法32、多官能环状硅酸盐（或酯）化合物。

绝缘膜有无机和有机两类。

无机绝缘体通常称为电介质，常用的有氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝；

常用的有机绝缘膜材料有聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯。

特点

不论是无机还是有机绝缘体，一般都具有在外电场作用下极化的能力。用作电绝缘膜时，希望其介电常数低，以减少介质损耗。

绝缘膜是能够保证良好电绝缘性的薄膜。这种薄膜应当具有很高的电阻率(高于1010Ω·cm)和击穿场强，而电子结构特点是禁带宽度大。为了用于高频绝缘，还要求材料具有低的介电损耗。

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