低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-HS-02T/HS-03T1.产品介绍本公司开发的低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-02T/03T是针对含浸、封孔的目的而设计的特殊化学品，以各种不同特殊官能基硅烷偶合剂与奈米化合物合成的高渗透性、高耐磨性、耐高温性的含浸封孔剂，特别适合于铁系、铝系、铜系、合金系的粉末冶金封孔剂，以及铸铁系及铝系的铸件封孔剂。经过真空含浸加工处理后都能藉毛细管原理渗入工件内部深层而达到密封的目的，提高气密性防气漏渗漏、强化机械切削加工性、增加机械抗压强度、提高加工公差尺寸准确性、增进零件外观质感及耐久性，苏州阳极封孔剂msds。Versol-02T/03T为硅烷偶合剂与奈米化合物合成的双性官能基，一方面在有机物形成化学键结，另一方面在无机物产生键结，因此能与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结，是优异产品质量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔厂所用的环氧树脂或更差一等的树脂封孔剂，苏州阳极封孔剂msds，此类树脂是一种大分子量的高分子，对于工件只能再浅浅的表层形成一种披覆型的树脂，无法渗透到工件的内部，苏州阳极封孔剂msds，因此工件封孔后，往往再电镀时不良率高而且使用在高温高摩擦的作业条件下很容易使电镀膜剥离，在耐盐雾条件测试下也往往达不到完美的要求。

    在封孔剂中加入苯磺酸盐能够提高封孔均匀性并降低染料掉色量，提高封孔质量及光泽性。所述苯磺酸盐为十二烷基苯磺酸钠、苯磺酸钠和间硝基苯磺酸钾中至少一种。更推荐地，所述钼酸盐为钼酸钠；所述磷酸盐为三聚磷酸钠；所述碘的化合物为碘化钾；所述镧的化合物为氯化镧；所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述苯磺酸盐为十二烷基苯磺酸钠。本发明通过钼酸钠、三聚磷酸钠、碘化钾、氯化镧、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷及十二烷基苯磺酸钠的配合能够完善封孔性能，得到封孔质量更佳的铝合金产品。推荐地，所述钼酸盐的含量为；所述磷酸盐的含量为；所述碘的化合物的含量为3-10g/l；所述镧的化合物的含量为；所述硅烷偶联剂的含量为；所述苯磺酸盐的含量为。本发明所述各组分的含量在上述推荐范围内，能够实现封孔后染料不掉色，保持光泽不变，无黄膜、发花、发白等不良现象，同时耐盐雾腐蚀等效果有较大提高；若各组分的含量过高，会出现则会出现异色等现象；若各组分的含量过低，会出现黄膜，染料掉色，无光泽等现象。更推荐地，所述钼酸盐的含量为1-4g/l；所述磷酸盐的含量为；所述碘的化合物的含量为4-8g/l；所述镧的化合物的含量为。

    1）3TiF62-+6H2O=Ti(OH)3F32-+Ti(OH)2F42-+Ti(OH)F52-+6H++6F(氟钛酸水解)（2）按（2）式，氟钛酸的水溶液不稳定，易水解成一羟基、二羟基和三羟基氟钛酸根，同时释放出H+和F-，使槽液pH值下降，F-浓度增加；若提高pH值，按（2）式，反应向右边移动，当pH值大于，三羟基氟钛酸进一步水解,出现浑浊沉淀：Ti(OH)3F32-+H2O=Ti(OH)4↓+H++3F-（氟钛酸分解，析出氢氧化钛）（3）当槽液中放入含氧化膜的铝合金时，F-与氧化膜反应：Al2O3+12F-+3H2O=2AlF63-+6OH-（氧化膜被溶解，pH值升高）（4）2AlF63-+Al2O3+3H2O=2Al2(OH)3F3↓+6F-（铝材上粉）（5）为了保证铝阳极氧化后长期使用，必须进行封孔处理。封孔的目的是为了提高铝材的耐蚀性、其表面抗污染能力及其着色膜的色泽度和耐光、耐候性，因此封孔是十分重要的技术环节。目前国内外普遍使用的工艺是以氟化镍为主体的常温封孔，其封孔工艺条件为：封孔温度25-35℃封孔速度1um/min槽液PH所用水的洁净度去离子水F-浓度Ni2+浓度（6）这些因素对其封孔质量的影响非常大，且不好控制，稍加不慎，无法保证铝材的封孔质量，影响生产。除含镍封孔液造成水污染外，手机、空调、电视、冰箱、电脑、相机等等。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。