单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722产品介绍

BT-E1321/6722是室温快速固化高导电有机硅橡胶，有效简化了有机硅EMI垫圈到金属基板导电粘接的问题。室温下与空气中的湿气反应，固化成高性能弹性体，固化时的收缩率小，固化速度快，导电性好，无挥发性有机化合物（VOCs）,环境友好。固化后的硅橡胶具有优异的物理和电气性能。

构成

•硅橡胶

-镀银铜粉/镀镣石墨粉

产品特性

•单组份，使用简单方便，适合流水线操作

-导电性能优异

•弹性体，具有良好的抗冲击和变形能力

-附着力好

-耐紫外线、耐高温

应用领域

-用于粘接电感导体及其它导电体

-消费电子产品的导电EMI垫片

-EMI塑料制品

•金属铸造产品

•导电接头和包装

-导电密封和浸渍

储存方式：

-低温储存，在-5°C〜10°C未开封的原包装产品保质期为6个月。

-开封后剩余产品在不使用时一定要牢固地密封保存，非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎选购，非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎选购，再次使用时在储存容器的顶端可能会形成固化物，非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎选购，这个固化物很容易去掉，且不影响剩余产品的品质，可以继续使用。 厚度的可调范围比较大，适宜填充不同厚度间隙，双面具有天然粘性，可操作性和返工性强。非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎选购

另一个典型的应用是在LED日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。 通讯设备用导热垫片导热材料 ****为完成电芯到液冷管之间的良好的热量传递，要求导热材料具有高导热系数的特性。

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料，在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722使用方法：

1、 基材准备：

所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、**和甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂就可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到比较好的粘接效果，推荐使用底涂剂。经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的底涂剂，让底涂剂在室温下，相对湿度50%时干燥15到60分钟。 功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热；

电阻测试设备

可用任何测量电流电极间的电流和电压电极间的电压的方式来测量电阻，测量精度应不低于±2%。优先选用精度为1毫欧的电阻计来测量电阻。

也可选用分别测量电压和电流的方式，计算得出电阻。

电流测量可采用：（1）一个精密毫安表；（2）或者通过测量参比电阻（电阻值与电流电极电阻值差别在2%以内）的电压来确定电流。

电压测量可采用：（1）灵敏度为1卩A的检流计（也可采用在零电压回路中的灵敏度低于**小刻度的检流计）；（2）采用直流电阻大于19TQ的静电电压表；或（3）也可用静电计（例如直流输入阻抗大于0.1TQ的多量程电压表）。

任何情况下，在测量时通过电压电极的电流值不能大于通过电流电极的电流值的1%。试验应采用一个稳定且可调的直流电源，确保电压电极间的试样的能量损耗约为0.1W。 CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间；耐辐射导热凝胶导热材料 创新服务

选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻。非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎选购

高导热凝胶BT-T1060

高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎选购

上海君宜化工销售中心（有限合伙）创立于2013-11-19，是一家贸易型公司。上海君宜化工致力于为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念，在橡塑深耕多年，以技术为先导，以自主产品为**，发挥人才优势，打造橡塑质量品牌。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2013-11-19成立以来，年营业额达到1亿元以上。

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