造成公害；封孔后的铝合金表面含氢氧化镍，给用户留下了长期的致风险。（3）中温封孔工艺中温封孔在我国使用较多，特别在较厚阳极氧化膜的封孔方面，普遍认为中温封孔比常温封孔理想。中温封孔一般是指在温度50-60℃，在无机盐类槽液中的一种封孔方法。中温封孔以醋酸镍为封孔药剂主要成分，其致性与低温封孔相同。（4）有机聚合物涂层封孔工艺多孔型阳极氧化膜可以用浸涂、喷涂等方法获得有机高聚物表面膜。建筑铝合金电泳沉积丙烯酸封孔膜在日本、韩国和东南亚地区广泛应用于工业化生产，尤其是日本几乎占了90％。电泳沉积膜(亦称ED膜)抗碱液和抗大气污染的性能较好，我国以透明的有光膜为主。有机聚合物涂层封孔工艺不同于前几种封孔工艺，只是在铝合金表面形成了一层有机物覆盖膜（涂层）。该方法有一定的局限性。（5）其它封孔工艺研究进展据研究报道，稀土元素对提高铝合金的耐蚀性具有效果,因此将其应用在铝合金阳极氧化膜的封孔处理中也开始引起研究者的关注。科研人员分别研究了铈盐、钇盐和镧盐槽液对铝阳极氧化膜进行封孔处理，江西低温封孔剂厂。该封孔工艺*有研究报道，尚无应用报道，江西低温封孔剂厂，江西低温封孔剂厂。有**提出了以碱土金属等为药剂主要成分的无镍封孔液配方，金属离子可以是镁、锂、钾等。

    在封孔剂中加入苯磺酸盐能够提高封孔均匀性并降低染料掉色量，提高封孔质量及光泽性。所述苯磺酸盐为十二烷基苯磺酸钠、苯磺酸钠和间硝基苯磺酸钾中至少一种。更推荐地，所述钼酸盐为钼酸钠；所述磷酸盐为三聚磷酸钠；所述碘的化合物为碘化钾；所述镧的化合物为氯化镧；所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述苯磺酸盐为十二烷基苯磺酸钠。本发明通过钼酸钠、三聚磷酸钠、碘化钾、氯化镧、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷及十二烷基苯磺酸钠的配合能够完善封孔性能，得到封孔质量更佳的铝合金产品。推荐地，所述钼酸盐的含量为；所述磷酸盐的含量为；所述碘的化合物的含量为3-10g/l；所述镧的化合物的含量为；所述硅烷偶联剂的含量为；所述苯磺酸盐的含量为。本发明所述各组分的含量在上述推荐范围内，能够实现封孔后染料不掉色，保持光泽不变，无黄膜、发花、发白等不良现象，同时耐盐雾腐蚀等效果有较大提高；若各组分的含量过高，会出现则会出现异色等现象；若各组分的含量过低，会出现黄膜，染料掉色，无光泽等现象。更推荐地，所述钼酸盐的含量为1-4g/l；所述磷酸盐的含量为；所述碘的化合物的含量为4-8g/l；所述镧的化合物的含量为。

    其封孔机理是在大于95℃高温下，由于三氧化二铝（Al2O3）的水合作用，生成含有一份结晶水的三氧化二铝Al2O﹒H2O（2AlOOH,即勃姆体氧化铝）或氢氧化铝Al2O3﹒3H2O（2Al(OH)3,即拜耳体氧化铝），使体积膨胀从而封闭了阳极氧化膜的结构微孔。勃姆体氧化铝具有较好的耐腐蚀性，拜耳体氧化铝耐腐蚀性远不如勃姆体氧化铝。沸水封孔和高温水蒸气封孔后能保持氧化膜的透明度，且提高了阳极氧化膜的抗开裂性或抗机械变形开裂性，适用于交通工具的车圈或太阳光直射的结构件。由于沸水封孔和高温水蒸气封孔在高温下操作，需要消耗大量能源，一般不用于建筑铝合金的封孔过程。（2）冷封孔（常温封孔）工艺冷封孔是我国建筑铝合金**早推广和目前**常使用的常规封孔工艺，采用氟化镍为封孔药剂的主要成分，在阳极氧化膜微孔结构中填充耐腐蚀的氢氧化镍，完成封孔过程。为提高阳极氧化膜的柔韧性和封孔质量，可采用将冷封孔后的铝合金型材，在60-80℃的去离子水中浸渍10-15分钟，作为“冷封孔后处理”。欧洲已将“冷封孔后处理”列入阳极氧化处理的生产规范。冷封孔工艺在常温下完成封孔过程，能降低能耗。该工艺以氟化镍为封孔药剂主要成分，生产过程中产生大量含镍废水，污染环境。

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