聚酰亚胺薄膜的制造工艺

消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。

洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，北京双面板绝缘膜，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。

聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，北京双面板绝缘膜，从钢带上剥离下的薄膜  经导向辊引向亚胺化炉，北京双面板绝缘膜。  亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪**有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"(protion solver)，并认为"没有聚酰亚胺就不会有现在的微电子技术"。

(3)在多层布线技术中，聚酰亚胺(主要是PI膜)可以用作多层金属互连结构的介电材料，多层布线技术是开发和生产超大规模高密度高速集成电路的关键技术。芯片上的多层金属互连可以***降低器件间的互连密度，降低RC时间常数和芯片面积，**提高集成电路的速度、集成度和可靠性。铝互连工艺不同于常用的铝基金属互连和氧化物介质绝缘工艺。它主要采用高性能聚酰亚胺薄膜材料作为绝缘层，铜或铝作为互连线，采用铜化学机械抛光。聚酰亚胺材料的C常数、平坦度和良好的制图性能。

(4)光作为光电印制电路板(PCB)的重要基板，具有高带宽、高密度、无电磁干扰(EMI)等优点，正逐步取代电气互连应用于系统内互连。l互连技术是解决PCB板电气互连瓶颈的有效方法，光电印制电路板(EOPCB)作为未来**有前途的PCB产品之一，从现有的电气连接技术扩展到以下几个方面：在已开发的PCB.氟化聚酰亚胺薄膜中加入一层导光层后的光透射场。聚酰亚胺的折射率可以通过调节共聚物的氟含量来调节。氟含量越高，含氟聚酰亚胺薄膜的折射率越小，折射率可以调节。目前，这种PI薄膜在欧洲、美国和日本已经开发出来，其中一些已经开始用于小批量生产光电印刷电路板。

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