虽然目前复合板材经过鑫台铭高压成型再配上目前的纹理技术，可以做出和3D玻璃一样的视觉效果，但是在质感、档次等各方面还是无法和玻璃相比，**机型很难采用。随着5G时代的到来，再加上手机无线充电的大热。未来，手机盖板在材质上的选择或将重新考虑塑料（复合板材），金山区原装MIM工艺诚信经营，特别是随着塑料表面处理、装饰技术的发展，以及千元机市场的持续火爆，金山区原装MIM工艺诚信经营，金山区原装MIM工艺诚信经营，3D复合盖板或将成为5G时代的幸运儿，在玻璃和陶瓷中也占有一席。5G时代，3D复合板材手机盖板

    利用非金属作电热元件的电阻烧结炉，根据电热元件的材质和形状，可分为碳化硅棒炉、碳管炉、炭布炉等。碳化硅棒炉的工作温度为13001℃，常用来烧结粉末冶金铁基制吊；炭布炉的工作温度为1300～1600℃，常用来烧结硬质台金；碳管炉的工作温度为1200～1800℃，主要用作碳化，有时也可用作烧结炉。碳管炉的结构示意图如图2所示。如果需要使用真空，则可制成真空碳管炉。发展为了提高生产效率和保证产品质量，在粉末冶金铁基制品的烧结中，发展了金属网带传送式烧结炉和步进梁式烧结炉。金属网带传送式烧结炉的电热元件，低温段用镍铬丝，高温段用碳化硅棒，工作温度可达1300℃。在高温段也有用高温铁铬铝钴合金丝作电热元件的，步进梁式烧结炉的电热元件，低温段用0Cr25Al5铁铬铝丝，高温段用钼丝或高温铁铬铝钴合金丝，也有用碳化硅棒的。为了提高硬质合金的性能，在硬质合金烧结中，20世纪80年代发展了低压热等静压真空烧结装置，把脱蜡、烧结、热等静压(低压)集中于一套设备内。对于钛、铌、钽、锆和反应堆用金属材料的热处理以及对于需要在洁净环境中进行金属材料的退火者，需要在高真空中进行。

公司的竞争劣势（1）融资渠道较为匮乏本行业对资金规模需求较大，尤其在产能扩充及技术研发方面，需要投入大量的资金以支撑企业的持续发展。目前，公司产能扩充及技术研发投入主要依靠自身的留存收益，部分资金缺口通过银行予以填补。然而随着MIM产品应用领域的不断扩大，公司需要不断地调整自身生产能力，并结合各领域需求对新材料、新工艺、新产品进行持续研发，现有融资渠道的劣势已经逐步显现。因此，公司需要不断拓宽融资渠道，才能进一步强化公司在行业内的**地位。（2）自动化水平有待提升目前，公司通过先进生产设备的购置以及自动化工艺的自主开发，在注射工艺环节已经具备自动化生产能力，同时在整形工序实现了部分设备的自动化。随着公司MIM产品需求的快速释放，公司在扩大自身生产规模的同时，还需要通过自动化改造不断提升整形工艺环节的生产能力，从而持续发挥公司在规模化生产方面的优势。

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