绝缘膜、半导体绝缘膜生产工艺及应用电容绝缘膜及其制造方法、电容元件及其制造方法和半导体存储装置及其制造方法02、高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜叠层电容器及薄膜电容元件的制造方法03、含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置04，上海单面板绝缘膜、绝缘膜以及半导体器件的制造方法05、含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置06、低介电常数绝缘膜的制造07、绝缘膜的形成方法及其形成系统、半导体装置的制造方法08、辐射敏感性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜以及它们的制备方法09、在基板上形成绝缘膜的方法、半导体装置的制造方法和基板处理装置10、绝缘膜成形方法、绝缘膜成形装置和等离子体膜成形装置11、半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法12，上海单面板绝缘膜、形成半导体基体上的绝缘膜的方法13、栅极绝缘膜的形成方法、存储介质，上海单面板绝缘膜、计算机程序14、绝缘膜的形成方法15、形成含硅绝缘膜的CVD方法和装置16、TFT-Lsy用层间有机绝缘膜用丙烯酸类共聚物树脂的制造方法17、检测绝缘膜的方法和装置。

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能较好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex

R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex

S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜的分类

包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。

在聚酰亚胺所有的应用中，聚酰亚胺薄膜（PI膜）是**早进入商业流通领域且用量比较大的一种。聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能比较好的薄膜类绝缘材料，广泛应用与航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域。聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起，被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。高性能聚酰亚胺薄膜呈黄色透明状，外观表面平整光洁，没有褶皱、撕裂、颗粒、气泡、***和外来杂质等缺点，边缘整齐无破损。合成工艺对于聚酰亚胺薄膜的性能，厚度，使用领域等影响较大，优异的聚酰亚胺薄膜产品技术壁垒极高，能够满足微电子，航空航天等领域的使用，价格也相应高于普通聚酰亚胺薄膜。

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