使用**物镀银在工艺施工过程中常会出现一些问题，下面罗列下出现的问题有：镀银层结晶比较粗糙，容易出现放黄现象，电镀过程中阳极容易出现钝化的现象。镀银中银离子沉积速度缓慢，加工件（阴极）成膜效率低下且阳极溶解速度太快。镀出来的银层会出现发暗黑色斑点的情况，阳极表面会出现暗灰色的情况。镀出来的银层比较粗糙并且是灰白色的或者镀层表面有黑色条纹。镀出来的银层出现起泡脱落的情况，结合力不太好，杭州手机摄像头基座镀银工艺，杭州手机摄像头基座镀银工艺。电镀时电流密度和电镀时间正常，杭州手机摄像头基座镀银工艺，但是镀出来的银层厚度不足或者不均匀。滚镀时零件粗糙，镀层呈橘皮状。镀银中出现这些问题，都是与电镀过程中相关的操作不当造成的。

预镀银处理完后就开始镀银工艺了，镀银的目的是作为一种镀层在工件上，在导电设备上降低工件使用过程中接触电阻提高导电性能，或者是装饰功能用在饰品上。镀银的原理与预镀银原理基本一致，都属于化学反应原理，在电的作用下，银板会失去电子生产银离子溶解于镀液中，阴离子在产品得到电子而生成银单只，并沉积到工件上面。**银钾为镀银中镀液的主盐，提供金属盐，它含有的金属银约为五成左右；**钾则在镀银中镀液起到镀液络合剂的作用，用来维持一定量的游离**钾，稳定镀液，提高膜层结晶效率。

镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。

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