电磁驱动点胶阀的工作特性分析与优化研究

点胶工艺***用于微电子、光电子、微机械系统等领域,而现有的点胶技术难以满足口益复杂的封装要求。喷射点胶是新一代的点胶技术,但是现有的气动——弹簧方式驱动的喷射点胶头主要被国外公司垄断,同时也存在驱动力有限,控制不方便等缺点。为打破垄断,根据喷射点胶技术的要求,提出了电磁驱动喷射点胶方案。 本文首先对点胶工艺和电磁驱动技术的发展现状及趋势做了简要的介绍；接着介绍了电磁驱动喷射点胶技术的组成和实现原理，甘肃点胶阀产品推荐,对其关键执行元件电磁驱动喷射点胶头的结构设计过程进行了描述,完善了其结构设计。根据电磁驱动喷射点胶的工作特点,设计、改进了驱动电路,对电路的工作原理和关键元件的选取做了详细说明,并完成了电路的调试工作；然后对电磁喷射点胶头试制样品的进行了一系列的测试分析,包括预压弹簧的刚度、静态电磁力和喷针位移响应等；同时,为了更好的分析电磁驱动喷射点胶头的工作特性,利用Matlab/Simulink软件建立了喷射过程的仿真模型。通过仿真模型,分析了驱动电压，甘肃点胶阀产品推荐，甘肃点胶阀产品推荐、摩擦力等关键参数对喷射头性能的影响,并进行了参数优化,改进了喷射阀的性能。***,利用电磁驱动喷射点胶阀进行了喷射点胶实验。

用于微电子封装的喷射点胶阀的研发

微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。

  本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。

  本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。

⑶在初步分析液滴喷射理论的基础上,获得液滴的喷射速度和流率随着喷嘴其细孔直径的减小或细孔长度的增大而减小的规律；并以细孔直径200μm、长度200μm设计加工喷嘴。在解决点胶阀样机密封问题的基础上搭建了由样机、气动子系统、驱动电压控制子系统和胶点收集平台子系统等构成的平台。

   ⑷通过对流体无量纲数weber数和Ohnesorge数的分析,获得影响液滴喷射形成及状态的主要因素为流体材料的密度、表面张力和黏度等；并在对比部分流体材料属性后选择甘油为材料进行液滴初步喷射实验。实验结果表明:喷射胶点的直径大小随着气动子系统所提供的压力、驱动压电陶瓷的方波电压幅值的增大而增大。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。