压电式点胶阀的结构设计与实验研究

微电子封装工业中关键的一环在于流体点胶技术,点胶速度、质量和操作性能影响着封装产业的发展。随着微电子产品往尺寸更小，汕头点胶阀特价、性能更强、功耗更低、更环保的方向发展，汕头点胶阀特价,流体点胶技术也正在经历着由传统的接触式点胶向非接触式点胶的技术变革，汕头点胶阀特价。作为非接触点胶技术的一个重要分支——压电式点胶技术,由于具有比机械式和气动式更高的喷射频率,在点胶市场上更具有应用价值和发展潜力。但是目前国内不论是企业还是科研院所对非接触压电式点胶阀的研究尚处于起步阶段。本文的研究目的是开发一套由压电陶瓷驱动,具有高喷射频率性能且喷射胶体黏度范围广的点胶阀,并搭建平台系统进行液滴喷射实验研究。具体的研究工作主要包括以下几部分：

常见问题及解决方法，如何有效而快速的解决点胶阀的常见问题，凇辉作为专业生产点胶阀的厂家为大家总结了以下常见问题，以及解决方法.  

1. 胶阀滴漏

  此种情形经常发生予胶阀关毕以后，95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致，太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象. 过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.可以调节压力桶气压，不要过高，能驱动胶水即可，点胶阀能微调，就尽量调小（减少点胶阀反应时间快），或者更换较大的针头即可解决这种问题 ， 锥形斜式针头产生的背压**少, 液体流动**顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 比较好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用.  

2. 出胶大小不一致

当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生. 进气压力调压表应设定于比厂内比较低压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分.胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定.***应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定. 出胶时间愈长出胶愈稳定.

喷射式精密点胶阀的设计及分析

流体点胶技术是以一种可控的方 式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持，以实现精确稳定的电子封装。为了适应微电子技术 的发展需求、提高生产效率及点胶质量，点胶技术正逐渐不可避免的由接触式点胶技术向非接触式点胶技术转变。本文对流体点胶技术进行了综述分析，并设计了一 种基于压电陶瓷驱动的喷射式点胶阀。 首先，分析影响流体喷射过中液滴形成的主要因素，分析了胶滴形成机理。根据质量守恒定律和动量守恒定律对粘性不可压缩流体的层流运动建立了控制方程，利用 VOF模型追踪喷射过程中液体表面在空气中变化并形成液滴的过程，并根据连续表面力法(CSF)描述气相与液相间的表面张力作用。分别分析了供料压力、撞 针运动、表面张力系数以及粘度等因素对流体喷射过程中液滴体积、拉伸长度、断裂时间以及喷射速度等参数的关系。

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