喷射式精密点胶阀的设计及分析

流体点胶技术是以一种可控的方 式对胶液进行精确分配的过程，广西点胶阀信誉保证。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持，以实现精确稳定的电子封装。为了适应微电子技术 的发展需求、提高生产效率及点胶质量，点胶技术正逐渐不可避免的由接触式点胶技术向非接触式点胶技术转变。本文对流体点胶技术进行了综述分析，并设计了一 种基于压电陶瓷驱动的喷射式点胶阀。 首先，分析影响流体喷射过中液滴形成的主要因素，分析了胶滴形成机理。根据质量守恒定律和动量守恒定律对粘性不可压缩流体的层流运动建立了控制方程，广西点胶阀信誉保证，利用 VOF模型追踪喷射过程中液体表面在空气中变化并形成液滴的过程，并根据连续表面力法(CSF)描述气相与液相间的表面张力作用。分别分析了供料压力、撞 针运动、表面张力系数以及粘度等因素对流体喷射过程中液滴体积，广西点胶阀信誉保证、拉伸长度、断裂时间以及喷射速度等参数的关系。

⑶在初步分析液滴喷射理论的基础上,获得液滴的喷射速度和流率随着喷嘴其细孔直径的减小或细孔长度的增大而减小的规律；并以细孔直径200μm、长度200μm设计加工喷嘴。在解决点胶阀样机密封问题的基础上搭建了由样机、气动子系统、驱动电压控制子系统和胶点收集平台子系统等构成的平台。

   ⑷通过对流体无量纲数weber数和Ohnesorge数的分析,获得影响液滴喷射形成及状态的主要因素为流体材料的密度、表面张力和黏度等；并在对比部分流体材料属性后选择甘油为材料进行液滴初步喷射实验。实验结果表明:喷射胶点的直径大小随着气动子系统所提供的压力、驱动压电陶瓷的方波电压幅值的增大而增大。

3.4 工程实际应用   应用本文中介绍的方法于实际，产生出了良好的效果。依据上述介绍的优化算法编写的CPS优化软件，已经运用于实际生产过程中，该软件的程序界面如图2所示。   该软件采用典型windows风格界面，操作简单。具有对每一元件项进行修改、增加、删除、替换、浏览等功能，并且该软件所处理文件数据格式与CAMALOT 5000程序格式一致，其优化处理后的点胶程序可直接拿到CAMALOT 5000上运行，从而可以实现离线编程,极大提高程序编制效率及可靠性，减轻编程人员负担。 点胶设备的应用简介   半导体产品   LSI、IC、一般逻辑电路IC、混合电路IC、晶体管、二极管等   光学产品   照相机、天文望远镜、眼镜、其它电子、机械部件   印制电路板、电解电容器、可变电阻、水晶振荡器、传感器、LED、LCD、磁头、继电器、插接件、微型马达、变压器、线圈等   一般家电产品   音响、扬声器、电视机、收音机、电冰箱、洗衣机等   精密仪器、电子产品   DVD、VTR、摄像机、钟表、电脑、文字处理机、打印机、复印机、电子计算器、液晶电视、 医疗器械等   办公用品、一般生活用品   钢笔、玩具、渔具、乐器、磁带、体育用品、家具、管材、电池等   大型设备   摩托车、汽车、轮船、飞机等   其它   食品、化妆品、药品等 结束语

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