喷射式精密点胶阀的设计及分析

流体点胶技术是以一种可控的方 式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持，以实现精确稳定的电子封装。为了适应微电子技术 的发展需求、提高生产效率及点胶质量，点胶技术正逐渐不可避免的由接触式点胶技术向非接触式点胶技术转变。本文对流体点胶技术进行了综述分析，并设计了一 种基于压电陶瓷驱动的喷射式点胶阀。 首先，分析影响流体喷射过中液滴形成的主要因素，揭阳点胶阀设备生产，分析了胶滴形成机理，揭阳点胶阀设备生产。根据质量守恒定律和动量守恒定律对粘性不可压缩流体的层流运动建立了控制方程，揭阳点胶阀设备生产，利用 VOF模型追踪喷射过程中液体表面在空气中变化并形成液滴的过程，并根据连续表面力法(CSF)描述气相与液相间的表面张力作用。分别分析了供料压力、撞 针运动、表面张力系数以及粘度等因素对流体喷射过程中液滴体积、拉伸长度、断裂时间以及喷射速度等参数的关系。

公开了一种基于压电陶瓷驱动和柔性放大臂的点胶阀，包括胶液通道部分(14)、喷嘴部分(16)和 喷针(9)，所述的喷嘴部分(16)、胶液通道部分(14)和喷针(9)安装在基座(1)的一端，柔性放大臂(8)的一端与至少一个压电陶瓷致动器对接并 安装在所述的基座(1)的另一端，所述的柔性放大臂(8)的另一端与所述的喷针(9)连接。该点胶阀结构简单紧凑，拆装方便，喷针的响应速度快，可以实现 高粘度、高频率和高精度的胶液喷射，适于工业化生产，可以代替现有的气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装中的点胶技术。

自动点胶机（英文：Dispensing Robot Dispenser），工业上点胶机的使用相当***，诸如IC封装、光电厂、LCD厂LCD框胶、LED厂LED封装LED灌胶、电脑手机外壳封装、笔记型电脑胶合、SMT零件使用、过锡炉前点胶固定、印刷电路板组装等等。

点胶主要是属于BONDING的后段制程，其功用在保护基板、微电路、IC，防止微尘、水汽、光线等物质进入，避免对产品产生损坏。点胶机市面上作业方式划分为人工式与机械式两种，人工式搭配精密加工作业流程，属于需耗费人力成本作业，机械式目前渐取代人工作业，使用方便、设定好设定值即可操作，技术可不需另外搭配电脑，运用单机运作就可操作自如，较人工准确可靠。

其应用材料包括：UV胶、Silicon、EPOXY、红胶、银胶、A.B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等等。点胶机点胶阀被LED行业的迅速发展带动起来

点胶机点胶阀被LED行业的迅速发展带动起来

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