在早期未出现真空镀膜的时候，都是使用水电镀膜的方式进行镀膜，水电镀膜因为需要加入一些剧Du的原料在水中，中山屏蔽镀膜工艺，这样造成的环境污染和危险是非常大的，中山屏蔽镀膜工艺，国内已经严格禁止这些加工方式了，因此也可以说是因为政策的原因推动了真空镀膜的出现和发展。真空镀膜的出现就迅速火爆起来，中山屏蔽镀膜工艺，其优势也被逐渐认知：沉积材料多，能使用铝\钛等进行沉淀附着；真空涂层在附着力、致密度、硬度等方面表现优良；所有镀层材料在真空环境下等离子状态进行附着，不会产生液体污染。

首饰镀膜一般会采用真空镀膜溅射的方法完成镀膜工艺的，因为使用这种镀膜方式与其他方式不同，所以同样的首饰材料所制取的薄膜效果是不相同的，单凭肉眼是不法分别出来的，且实际上这种镀膜方式也确实存在一定的优势。首都镀膜对膜的厚度要求比较严格，必须要有足够的稳定性，而真空溅射镀膜的膜层的厚度与靶电流和放电电流都有很大的关系，一般电流越高，其溅射效率越大，相同的时间内，所镀膜层的兜肚也是相对大的。换言之就是对电流大小控制好，镀膜的厚度就能控制。

现在许多电子设备都趋向小型微型化，这样的变化也是的原件和敏感器件靠的更近。距离的缩小，也就说明电磁波传播的路径缩短，使得电磁之间的干扰机会和强度都增加了，也就是说小型化后则增加了元件相互之间干扰的敏感度，小型化设备因为可移动性强有现实的需求，所以人们需要解决电磁信号相互干扰(兼容性)问题。互联网时代的，各种软硬件之间得到发展，目前比较常用降低电磁干扰的阈值或者是通过镀膜来解决电磁信号干扰的问题。总的来说，高速数字化的电路相比模拟电路会产生更多的干扰信号。

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