​​​导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，茂名CPU导热硅胶片，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，**终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类，茂名CPU导热硅胶片，每个都有自己不同的特性。 2，茂名CPU导热硅胶片、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

““导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较好的导热填充材料。 用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。 普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。 应用领域 ◆LED行业使用 ●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间 ●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间 ◆ 电源行业 用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热 ◆ 通讯行业 ●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热 ●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热 ◆ 汽车电子行业的应用 汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片 ◆PDP /LED电视的应用 功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）

在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫那个好一直都是存在着争论。导热硅脂与导热硅胶垫的作用及性能等放都是又所不同的。然对导热 硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的配给也是不同的。但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。 其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂 状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。 而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。 简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的 形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强 封装和散热器之间的导热。

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