点胶机的压力设定出胶量的多少是由自动点胶机控制器把压力提供给胶管和针头的，压力大小决定出胶量和点胶的速度，压力强容易造成胶水喷出，河南自动控制点胶机客户至上，河南自动控制点胶机客户至上、胶量过多，影响产品的外观美感;压力弱则会出现点胶不均匀现象和漏点，从而影响产品质量问题。现实生产中应根据胶水粘性，生产车间的环境，气温来设置压力，气温过低会使胶水粘度升高、流动性变差，此时则需要调高压力值，反之亦然。胶水的粘度 胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，河南自动控制点胶机客户至上，则胶点会变小，乃至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而大概渗染焊盘。点胶历程中，应对差别粘度的胶水，选取公道的背压和点胶速率。

1、自动点胶机针头的选择

  自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的**小点胶量要比标准量少0.005毫升，不锈钢的针头**小内径是0.1毫米，针头**小内径0.1毫米。太小的针头会影响液体的流动造成背压， 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压**少， 液体流动**顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象， 比较好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。

电子行业

手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，电脑扬声器/受话器，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，电路元件与基板粘接，印制线路板涂胶

配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。

液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。

每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。

若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统应用行业

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。