电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理二：

根据屏蔽的电磁场差异，将屏蔽分为静电屏蔽、电磁场屏蔽。具体的屏蔽原理如下：静电屏蔽：用完整的金属屏蔽体将带正电导体包围起来，在屏蔽体的内侧将感应出与带电导体等量的负电荷，外侧出现与带电导体等量的正电荷，导热酯导热材料 诚信合作，如果将金属屏蔽体接地，导热酯导热材料 诚信合作，则外侧的正电荷将流入大地，导热酯导热材料 诚信合作，外侧将不会有电场存在，这样带正电导体的电场被屏蔽在金属屏蔽体内。电磁场屏蔽：电磁场屏蔽有高频和低频之分。低频电磁场屏蔽是利用高磁导率的材料构成低磁阻通路，使大部分磁场被集中在屏蔽体内。屏蔽体的磁导率越高，厚度越大，磁阻越小，磁场屏蔽的效果越好。当然要与设备的重量相协调。高频电磁场屏蔽是利用高电导率的材料产生的涡流的反向磁场来抵消干扰磁场而实现的。

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品，可为客户量身定制，从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

BT-TXXXXX-YY-ZZZZ

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料，它在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶，在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度（v50卩m）,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。

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