压电式点胶阀的结构设计与实验研究

微电子封装工业中关键的一环在于流体点胶技术,点胶速度、质量和操作性能影响着封装产业的发展。随着微电子产品往尺寸更小、性能更强、功耗更低、更环保的方向发展,流体点胶技术也正在经历着由传统的接触式点胶向非接触式点胶的技术变革，中山点胶阀制造。作为非接触点胶技术的一个重要分支——压电式点胶技术，中山点胶阀制造,由于具有比机械式和气动式更高的喷射频率,在点胶市场上更具有应用价值和发展潜力。但是目前国内不论是企业还是科研院所对非接触压电式点胶阀的研究尚处于起步阶段，中山点胶阀制造。本文的研究目的是开发一套由压电陶瓷驱动,具有高喷射频率性能且喷射胶体黏度范围广的点胶阀,并搭建平台系统进行液滴喷射实验研究。具体的研究工作主要包括以下几部分：

实用新型涉及一种可拆卸点胶阀，包括上下气缸体、固定连接装置和胶***体，所述固定连接装置包括滑槽和滑 块，该滑槽平面与胶***体可拆卸连接，该滑块与上下气缸体连接，所述滑槽与滑块滑动配合，所述胶***体包括胶***壳体和胶***活塞，所述胶***壳体**开有通孔，该 胶***壳体侧面依次开有***气孔、第二气孔和进料口，所述胶***活塞设于胶***壳体内且顶部限位于***气孔与第二气孔之间，本实用新型结构紧凑，上下气缸体与胶 ***体分别与滑块和滑槽连接，装卸便捷，提高了生产效率，高频电磁阀交替控制进气与出气进行胶***体点胶，出胶量与点胶频率控制精确，回吸效果好，避免了漏胶 和拉丝现象，该可拆卸点胶阀适合大规模推广。

⑶在初步分析液滴喷射理论的基础上,获得液滴的喷射速度和流率随着喷嘴其细孔直径的减小或细孔长度的增大而减小的规律；并以细孔直径200μm、长度200μm设计加工喷嘴。在解决点胶阀样机密封问题的基础上搭建了由样机、气动子系统、驱动电压控制子系统和胶点收集平台子系统等构成的平台。

   ⑷通过对流体无量纲数weber数和Ohnesorge数的分析,获得影响液滴喷射形成及状态的主要因素为流体材料的密度、表面张力和黏度等；并在对比部分流体材料属性后选择甘油为材料进行液滴初步喷射实验。实验结果表明:喷射胶点的直径大小随着气动子系统所提供的压力、驱动压电陶瓷的方波电压幅值的增大而增大。

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