消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展，5G 手机功能创新带来散热升级需求。消 费电子产品朝轻薄多功能化发展，其内部空间越来越狭小。5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升，同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍，散热需求强烈。目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂（膏）、相变材料等，4G 手机散热以石墨片为主， 已经很难满足 5G 手机需求。

手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间，诚信合作导电料导电模压板材，诚信合作导电料导电模压板材，诚信合作导电料导电模压板材。未 来随着 5G 手机渗透率提升和多样散热方案的使用，我们预计全球手机散热市场有望从 2019 年 的 140 亿元增长到 2022 年的 228 亿元，其中 5G 手机散热市场从 2019 年的 6 亿元增长到 2022 年的 155 亿元，期间 CAGR2020-2022 年复合增速 195%。

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低（柔软）、导热率高的硅橡胶材料，用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度（可压缩性），能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性，能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热，通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成：•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼

另一个典型的应用是在LED日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。

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