电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理二：

根据屏蔽的电磁场差异，将屏蔽分为静电屏蔽、电磁场屏蔽。具体的屏蔽原理如下：静电屏蔽：用完整的金属屏蔽体将带正电导体包围起来，在屏蔽体的内侧将感应出与带电导体等量的负电荷，外侧出现与带电导体等量的正电荷，如果将金属屏蔽体接地，则外侧的正电荷将流入大地，外侧将不会有电场存在，这样带正电导体的电场被屏蔽在金属屏蔽体内。电磁场屏蔽：电磁场屏蔽有高频和低频之分。低频电磁场屏蔽是利用高磁导率的材料构成低磁阻通路，使大部分磁场被集中在屏蔽体内，薄型导热导热材料 创新服务。屏蔽体的磁导率越高，厚度越大，磁阻越小，薄型导热导热材料 创新服务，薄型导热导热材料 创新服务，磁场屏蔽的效果越好。当然要与设备的重量相协调。高频电磁场屏蔽是利用高电导率的材料产生的涡流的反向磁场来抵消干扰磁场而实现的。

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍，给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因， 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W，约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加，如果散热不及时，会导致基站内部环境温度超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命，而 5G 基站降体积减重量又是趋势，要在有限空间内尽可能提高换热效率， 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍，新基建带动 20 年大规模建设，叠加基站散热价值 量的提升，预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高， ***覆盖需要更多的基站数量，预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来，***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度，三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作，有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测，我们认为 2019-2025 年，全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元，2020 年市场规模约 12 亿元。

高导热凝胶BT-T1060

高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。

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