液压式压电驱动喷射点胶阀设计与实验

为了实现电子封装和SMT技术 中的高精度非接触式点胶,设计了一种基于液压放大原理将压电叠堆输出位移放大的压电喷射点胶阀。首先通过建立喷射点胶模型,并利用FLUENT模拟分析影 响撞针撞向喷嘴时产生的速度与压力分布的参数;然后通过改变不同边界条件可得到撞击速度、胶液黏度与供胶压力等参数对喷射点胶的影响规律;***搭建测试平 台并实验结果表明喷射点胶精度与上述参数之间是密切相关的。实验选用黏度为500~3 500 MPa·s的环氧树脂分别进行点胶性能测试,结果显示当供胶气压为0.2 MPa，青海高级点胶阀,方波驱动电压为110 V(高电平5 ms，青海高级点胶阀,低电平5 ms),胶液粘度为3 500 MPa·s时,采用该喷射点胶阀结构可喷射出**小胶点体积为0.24μL，青海高级点胶阀,且胶点一致性可达6.62%。基于压电陶瓷驱动和柔性放大臂的点胶阀

点胶机点胶阀的选购技巧

选购点胶机点胶阀的技巧：

一、在购买点胶机点胶阀之前，首先需要弄清两件事情：

1、使用的胶水基本特性：

 1) 是什么胶水？单组份还是双组份（AB胶）？

 2) 如果是双组份，AB胶的体积比是多少？

 3) 胶水的粘度和密度？

 4) 胶水大约多久时间开始固化？完全固化时间？

 5) 胶水如何包装？

2、点胶工艺需要达到的要求：

 1) 点胶精度要求如何？每个产品用胶量多少？

 2) 胶水是用来灌封？黏贴？绝缘？防潮？点滴？

 3) 要求如何实现点胶操作？

我们称这个问题是电路板问题，这个问题实质上就是一个典型的旅行商问题（Traveling Salesman Pro-blem，简称TSP）。TSP是一个图论的经典问题，就是说有一个旅行售货商要从他所在的村子出发，到周围的几个村子售货，每个村子去一次，***回到出发点，求他的一条**短路径。作为图论的经典问题，TSP问题一直是一个在工程规划、地理信息系统、***等领域应用十分***的问题，对该问题的研究有着重要的理论和应用价值。下面从以TPS问题为基础介绍一种点胶程序优化算法：   1） 确定初始出发位置，我们设定离坐标原点**近距离的胶点为初始点。   2） 依据胶量的大小，先从胶量小的胶点开始，在所有还没有放置到PCB上的胶点位置中，寻找一个距离上一个胶点位置**近的胶点，以此作为下一个要放置的胶点，同时将此胶点从未放置胶点序列中除去；   3） 重复步骤2）直至所有胶点都被放置完毕。

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