3.4 工程实际应用   应用本文中介绍的方法于实际，产生出了良好的效果。依据上述介绍的优化算法编写的CPS优化软件，已经运用于实际生产过程中，该软件的程序界面如图2所示。   该软件采用典型windows风格界面，操作简单。具有对每一元件项进行修改、增加、删除、替换、浏览等功能，并且该软件所处理文件数据格式与CAMALOT 5000程序格式一致，其优化处理后的点胶程序可直接拿到CAMALOT 5000上运行，从而可以实现离线编程,极大提高程序编制效率及可靠性，减轻编程人员负担。 点胶设备的应用简介   半导体产品   LSI、IC、一般逻辑电路IC、混合电路IC、晶体管、二极管等   光学产品   照相机、天文望远镜、眼镜、其它电子、机械部件   印制电路板，中国香港点胶阀推荐咨询、电解电容器、可变电阻、水晶振荡器、传感器、LED、LCD、磁头、继电器、插接件、微型马达、变压器、线圈等   一般家电产品   音响、扬声器、电视机、收音机、电冰箱、洗衣机等   精密仪器、电子产品   DVD、VTR、摄像机、钟表、电脑、文字处理机、打印机，中国香港点胶阀推荐咨询、复印机、电子计算器、液晶电视、 医疗器械等   办公用品、一般生活用品   钢笔、玩具、渔具，中国香港点胶阀推荐咨询、乐器、磁带、体育用品、家具、管材、电池等   大型设备   摩托车、汽车、轮船、飞机等   其它   食品、化妆品、药品等 结束语

通过对SMT设备程序的优化，可以在一定程度上减少机器的生产周期时间，但对于生产效率的提高来说，这**是其中的一部分，更多的时候要依靠科学的管理，***的操作工，良好的设备维护与保养来实现，这些更是应该引起我们注意的地方

自动点胶机点胶阀使用需注意的相关事项

自动点胶机点胶阀使用的胶水顾名思义就是两种胶水！胶水配比是关键！

灌封材料在固化后常常出现表面过粘和感觉偏软等等现象，这可能是固化温度偏低或固化时间不合适。我们在对灌封材料固化操作时，一定按照固化工艺进行操作，在灌封材料固化操作时，材料的混合比例一定重视，要避免为了减少固化时间而加入过量的固化剂。在固化剂比例的选取时，自动点胶机点胶阀点胶前要确定材料是按重量还是按体积选取固化剂的比例。在材料的混合过程中，将灌封材料搅拌均匀也十分关键。

自动点胶机点胶阀点胶后要达到合适的灌封硬度，不要试图通过加入过多的灌封材料主剂或固化剂来改变，要通过灌封材料自身合适的配比进行选择。过多的灌封材料主剂或固化剂会影响灌封后材料的机械性能，从而改变了灌封材料的使用性能或寿命。更不要盲目的改变固化剂去改变硬度，虽然短期达到理想的效果，但更要关注材料的长远使用。

气动工作原理：胶水装入压力桶，压缩空气进入压力桶（储料桶），将胶水压进与料缸室相连的进给料管中；回吸式点胶阀：给电磁阀一个信号，从而驱动点胶阀活塞往下运动，胶水就通过料缸，胶水从针头压出。顶针式点胶阀：和回吸式点胶阀刚好相反方向运动，给电磁阀一个信号，从而驱动点胶阀活塞往上运动，胶水就通过料缸，胶水从针头压出。滴出的胶量由控制电磁阀时间、压力桶气压大小、活塞运动行程（点胶阀微调）三种因数决定，这样就能任意搭配在任何自动化设备上面，  电动工作原理：采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。2应用行业，一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业：光学，光电行业生化行业  光伏太阳能行业  SMD / SMT  表面贴装半导体制造行业  医药行业  LCD / LED  实验室  电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定

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