导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，欢迎选购导电料铝银导电橡胶板冲切密封框。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，欢迎选购导电料铝银导电橡胶板冲切密封框，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3，欢迎选购导电料铝银导电橡胶板冲切密封框.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722使用方法：

1、 基材准备：

所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、**和甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂就可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到比较好的粘接效果，推荐使用底涂剂。经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的底涂剂，让底涂剂在室温下，相对湿度50%时干燥15到60分钟。为了达到更良好的粘接效果，比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190

单组份导热凝胶

单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数比较高达到6W/m-K,采用单组份包装，使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。

产品特性

•导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能，器件上低压缩应力。

•更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果。

•适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活。

•物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性。

应用领域

•微处理器散热 •内存和电源模块 •电力电子

•半导体 •平板显示器 •消费电子•汽车电子

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。