非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，导电材料复合导电挤出密封条，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作，导电材料复合导电挤出密封条，导电材料复合导电挤出密封条。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。

导电橡胶介绍一：

高温硫化固体导电橡胶：

1、铝镀银/硅橡胶（氟硅橡胶）系列

2、玻璃微珠镀银/硅橡胶系列

3、铜镀银/硅橡胶（氟硅橡胶）系列

4、石墨镀镣/硅橡胶（氟硅橡胶）系列

5、纯银/硅橡胶系列

构成

1、硅橡胶/氟硅橡胶

2、导电填料

产品类型及应用范围

1、可挤出成型各种截面的连续线材，挤出线材用于机柜、盒体EMI密封，也可粘接成。形密封圈。

2、可模压成不同规格板材、一次成型件，板材可用于模切成各种形状的衬垫，用于法兰EMI屏蔽和压力密封。

3、可提供定制类混炼胶，胶料可模压硫化成各种0型圈、异形EMI密封件或者导电胶塞，用于各种缝隙的密封。

铝镀银/硅橡胶（氟硅橡胶）系列高导电橡胶：

特性：

1、 屏蔽效能90〜11OdB

2、 工作温度：-55〜160°C,比较高瞬时使用温度200°C

3、 用于腐蚀环境，耐盐雾

4、 耐EMP（电磁脉冲）性能较好

5、 用于典型***/航空航天场合的EMI密封弹性体

6、 根据客户需求外观颜色可调成蓝色、本色/米色、黑色等

倍拓化学的镍包覆碳系导电粉与同类产品类比优势

①制作工艺流程在常温常压下，环境友好，安全性高。掌握了从镀覆工艺配方、**设备到制件配方整个环节的自主知识产权和升级创新能力；

②产品线丰富，涵盖多种形貌、结构的碳材料。能够根据客户的要求，实现定制化生产，满足多层次需求；

③产品质量稳定，各项性能基本接近行业头部公司的产品。本产品导电屏蔽性能优异，耐高温耐腐蚀，韧性强，同时具有石墨润滑性好、热膨胀系数低、质量轻等特性，被***用作EMC屏蔽填料，与工程塑料、硅橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材料结合，形成的各种固体和液体导电材料，***应用于电子制造、仪器仪表、通讯器材等多种应用场景。同时，制作工艺相近的其它镍包覆碳粉体材料，在新材料制造、热喷涂、摩擦磨耗、金刚石工具等其它先进制造领域也有着日益广阔的应用前景。

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