真空蒸发镀膜可分为热蒸发镀膜和E-Beam蒸发镀膜。热蒸发镀膜实在真空条件下将所需要蒸镀的材料利用电阻加热达到融化的温度，使得原子进行蒸发，到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术，具有装置便宜、操作简单的特点，常用于Au、Au、Cu、Ni等导体材料的镀膜加工，惠东EMI屏蔽镀膜厂商。E-Beam蒸发镀膜则是热电子由灯丝发射后，被加速阳极加速，惠东EMI屏蔽镀膜厂商，获取动能轰击到处与阳极的蒸发材料上，使得蒸发材料加热气化，从而实现蒸发镀膜，惠东EMI屏蔽镀膜厂商。这种方法多用于纯度要求较高的膜、绝缘物的蒸镀和高熔点物质的蒸镀。

真空镀膜并单独局限在某一种方法上，是可以采用多种方法实现真空镀膜的，包括真空蒸镀、阴极溅射镀膜、化学气相沉积、离子镀膜等。所谓的真空蒸镀是把需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。所谓的阴极溅射镀是把需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。所谓的化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。离子镀稍微用的少一点。

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