⑴分析并确定了影响非接触压电式点胶阀正常喷射的主要因素----放大机构的设计方案,并提出了放大机构比较大输出位移为320μm的设计目标；初步分析验证了点胶阀阀针发生挠曲的可行性及必要性；在了解压电陶瓷基础理论的基础上,运用有限元软件ANSYS仿真分析所选压电陶瓷的输出位移与输入电压关系曲线,获得200V时压电陶瓷的比较大输出位移为45μm,与实际测试结果基本相同，江门点胶阀哪里有,并且能满足点胶阀对压电陶瓷部件的位移要求。

   ⑵通过ANSYS仿真,分析了放大机构的输出位移与拉紧螺栓预紧力F0、螺栓直径D、三角块长度L0、压电陶瓷间距t等结构参数之间的关系，江门点胶阀哪里有,并以优化后的结构参数D=2mm,Lo=2mm,t=10mm等尺寸设计样机，江门点胶阀哪里有,实验结果表明,样机放大机构的比较大输出位移为320μm,满足设计方案要求；放大机构的输出位移随着施加电压幅值的增大而增大,与占空比无关；当驱动频率为0～65Hz时,放大机构的输出位移基本保持在320μm左右,达到65Hz,将随着频率的增大而迅速减小。

3. 流速太慢

  流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应愈短愈好 ，

4. 流体内的气泡  过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内，解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。

5. 瞬间胶( 快干胶 ) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞

  此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶，应确保使用新鲜的瞬间胶，将管路以未含湿气的Aceton**彻底清洗过，使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器. ( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气. )。  

用于微电子封装的喷射点胶阀的研发

微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术**是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的比较大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，**提高了工作效率和工作质量。

  本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。

  本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。***又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。

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