PCB激光切割 5G手机天线材料加工设备 设备介绍： 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备，解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统，**的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度。 参数： 激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计） 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以内 加工图案：直线，斜线，曲线 设备优势： 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比 有效控制加工热效应，很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统，能准确计算，上海PI精细切割推荐厂家、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域： PCB线路板行业，上海PI精细切割推荐厂家、LCP天线加工，上海PI精细切割推荐厂家、PI、COP等薄膜加工。

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