PCB激光切割 5G手机天线材料加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,曲线 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算,上海PI精细切割推荐厂家、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域: PCB线路板行业,上海PI精细切割推荐厂家、LCP天线加工,上海PI精细切割推荐厂家、PI、COP等薄膜加工。
PI激光切割 5G手机天线材料加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,曲线 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。