化学镀铜是将有钯等催化活性物质的表面，然后通过甲醇等还原剂的参与，促使铜元素（离子）被还原析出，惠州笔记本外壳镀铜生产商。化学镀铜相比与电解镀铜，其优势体现在适用的基体范围广；镀出来的铜膜厚度均匀光滑；加工所使用用的设备较为简单；镀出来的铜层物理化学性能良好稳定。电解镀铜相比化学镀铜，它常用在铸模、镀镍，惠州笔记本外壳镀铜生产商、镀铬等其他镀层的打底处理，用来修复基体磨损部分，惠州笔记本外壳镀铜生产商，并防止局部出现渗碳和提高基材的导电性能。电解镀铜可以细分为碱性镀铜和酸性镀铜这两种方法，该方法镀出来的膜层细致光滑且厚度比较薄。

化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。

很多人应该听过镀铜、镀锌之类的的词语，但是很多人是不太清楚它们具体是什么东西。我们说的镀铜这其实是电镀工艺中使用蕞为***的一种预镀层，这个工艺可以用在锡焊件、铅锡合金、锌压铸件等在镀镍、金、银之前都是要进行镀铜公益的，以此来改善或者调节镀层的结合力（粘结力）。电镀镀铜工艺常用在铸模、镀镍、镀银、镀|金的打底工艺处理，按照电镀使用的材料原液的化学性质来分的话可以分为碱性镀铜和酸性镀铜两大类,这两种方法都有加工方式类似。

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