大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式，电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂，同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等，惠东笔记本外壳镀铜厂商，惠东笔记本外壳镀铜厂商，惠东笔记本外壳镀铜厂商。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分，在实际化学镀铜会有许多不稳定的因，不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。

    镀铜加工中稍有处理不慎，就会造成镀出来的铜层是有缺点的问题的，比如很多厂家在镀铜的时候发现镀出来的铜层出现孔洞现象，这些孔洞会加快镀铜产品的腐蚀和老化，因此需要注意排查和避免孔洞现象的出现。实际操作中总结一下方法是可以防止孔洞现象出现的：分析铜镀液中铜离子的含量，如果过低则要把铜补充到合理值范围；镀液中增加一定的铜板或铜粒；排查铜含量正常的情况下，可以降低电流密度；对于镀铜过程中需要对于加工温度保持在合理的范围内；调整**正常含量，并加入硫化钠和活性炭，搅拌静止过滤。

电解镀膜中需要各种添加剂的参与，以电解镀铜为例说明下添加剂在镀铜中起到的作用：能提高镀铜产品的光泽度且能防止铜元素沉淀，部分的添加剂可以使得铜离子结晶成层，细致光亮，（酒石酸钾钠、柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺等络合剂）电解镀铜中的添加剂起到钝化的作用，让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻阻止氧化的作用。对于电解镀铜中所使用到的添加剂并不是随便随意添加的，有比较高的操作要求，随意乱用反而会使得铜层质量和效果出现问题。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。