化学镀铜的工作流程比起电解镀铜要相对复杂一点，其工艺流程包括有溶胀、去钻污，珠海触屏笔外壳镀铜厂商、中和、清洗、弱蚀刻、预浸、活化、还原及化学镀铜流程。而电解镀铜工艺流程比起化学镀铜则要简单许多，包括清洗、酸浸渍和电解镀铜流程。化学镀铜是让基板的孔壁上形成Pd的活化中心，这个也是化学沉铜的先决定条件，珠海触屏笔外壳镀铜厂商，在化学镀铜中需要使用到微量的稳定剂，珠海触屏笔外壳镀铜厂商，用来控制溶液的稳定性。电解镀铜则是通过电解还原原理在某些金属上镀上薄的其他金属或者合金，电解镀铜只能用于导体类材料的镀铜加工，适用范围局限性强。

电解镀铜是需要用在电以及各种用电设备配合才能完成镀膜加工的一种镀膜方法。对于电解镀铜电源的选择主要考虑这三个要求：需要符合电镀铜工艺所需要的规范，主要指的是电源的功率大小、波形指标、电流电压值及可调范围。电源要具有合理性、安全性等可靠性能，对于电源的线路特点和冷却方式也是需要考虑到。考虑到电源价格层面的性价比。需要明白的是确定一个镀种及其所有的镀槽要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作，这一点不管是镀层、镀锌还是镀镍等常规的电镀方法都是要考虑到的。

大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式，电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂，同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分，在实际化学镀铜会有许多不稳定的因，不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。

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