化学镀铜的工作流程比起电解镀铜要相对复杂一点，其工艺流程包括有溶胀、去钻污，芜湖柜员机控制面板镀铜加工、中和、清洗、弱蚀刻、预浸、活化、还原及化学镀铜流程。而电解镀铜工艺流程比起化学镀铜则要简单许多，包括清洗、酸浸渍和电解镀铜流程。化学镀铜是让基板的孔壁上形成Pd的活化中心，这个也是化学沉铜的先决定条件，芜湖柜员机控制面板镀铜加工，在化学镀铜中需要使用到微量的稳定剂，用来控制溶液的稳定性。电解镀铜则是通过电解还原原理在某些金属上镀上薄的其他金属或者合金，芜湖柜员机控制面板镀铜加工，电解镀铜只能用于导体类材料的镀铜加工，适用范围局限性强。

镀铜工艺中需要温度的介入，所以很多厂家在镀铜洪湖会使用耐高温添加剂参与镀铜后处理。铜面耐高温添加剂在镀铜中用于PCB和PFC铜面防氧化、防变色的保护处理。需要明白的是铜面耐高温添加剂并非直接参与到镀铜的过程中，是在镀铜完成后充当短暂性的防铜氧化剂，防止镀出来的铜层氧化变色（防铜变色功能出色），桶面耐高温添加剂主要应制程为pcb微蚀，蚀薄铜，干膜前处理，电镀后处理，假贴等制程。也可以做五金电镀的防变色剂、钝化剂、抗氧化用，随着产品的性能不断深入发掘，铜面耐高温会在镀铜工艺中发挥更多的作用。

    镀铜加工中稍有处理不慎，就会造成镀出来的铜层是有缺点的问题的，比如很多厂家在镀铜的时候发现镀出来的铜层出现孔洞现象，这些孔洞会加快镀铜产品的腐蚀和老化，因此需要注意排查和避免孔洞现象的出现。实际操作中总结一下方法是可以防止孔洞现象出现的：分析铜镀液中铜离子的含量，如果过低则要把铜补充到合理值范围；镀液中增加一定的铜板或铜粒；排查铜含量正常的情况下，可以降低电流密度；对于镀铜过程中需要对于加工温度保持在合理的范围内；调整**正常含量，并加入硫化钠和活性炭，搅拌静止过滤。

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