半导体玻璃不仅可用于视网膜光凝，还可用于医治头绪膜疾病。2。 半导体玻璃的特色：(1) 穿透力强：半导体玻璃穿透力强，能穿透混浊的晶状体 核和轻度玻璃体出血。810nm红外玻璃穿透组织的能力较绿光 (氩玻璃）和红光（氪玻璃）强；虽然1064nm的Nd:YAG玻璃组 织穿通性比810nm半导体玻璃强，但其介质吸收率高（35%)， 而810nm半导体玻璃*5%被介质吸收。 (2) 能量输出小，曝光时间长：视网膜色素上皮和头绪膜 对810nm玻璃的吸收率不到对514nm氩玻璃吸收的1/3,因而就 要由相当于氩玻璃3〜4倍能量或延伸曝光时间来到达类似的光 凝作用。(3) 光凝斑能量散布不均勻：视网膜色素上皮的黑色素排 列规整，而在头绪膜上的黑色素排列不规则、多层、有交叉、有 大血管，因而吸收能量不一致，在临床上光凝斑强度散布不均勻。 一起半导体玻璃束呈圆锥角具有离散性，亦可形成光凝能量 不均勻。(4) 血红蛋白吸收率低：810nm半导体玻璃血红蛋白吸收 率低，广西**半导体玻璃生产，对于医治出血和血管瘤作用不如氩玻璃。(5) 疼痛：由于半导体玻璃照射后穿透较深，头绪膜温度 升高，广西**半导体玻璃生产，形成对睫状神经的影响，广西**半导体玻璃生产，可感觉明显疼痛，用球后麻醉可减轻疼痛。

石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面。

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