电镀工艺中，是把被电解的离子镀到（传递）作为电解溶液，在另一端则将表面上形成膜，所以其基本必须是良导体（可导电的），上海低电阻镀膜，但是这样也面度一个可控度的问题，上海低电阻镀膜，是比较难以把握的。而真空镀膜则是不需要采用溶液和电力来作为反应基础，上海低电阻镀膜，通过在真空环境下加热制备薄膜的一种无水镀膜方法。真空镀膜的应用改变了以前镀膜需要使用溶液进行电镀或化学镀膜的情况，同时相比于化学镀膜、电镀方法这些方法，真空镀膜更加环保，可控度也更加方便可控。

电磁屏蔽（EMI）膜**镀膜设备是在手机、笔记本电脑、电话机、DVD等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽（EMI）薄膜的**设备。该设备利用等离子体表面处理技术，并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，以磁控溅射镀Ni/Cr不锈钢，可实现不同电阻要求的EMI镀膜.该设备其具有这些特点：生产效率,**快速度达1分钟/节拍；模组化设计,维护方便；镀膜工艺成熟,成品率高；直流磁控溅射阴极可随客户要求选择；真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成。

真空蒸发镀膜首先要给镀膜提供一个真空环境（真空室），这是进行操作的必要环境；其次是蒸发加热器（蒸发源），用来放置蒸发材料并对这些物体进行加热；再者是要准备基板，用来接收蒸发物质并使其形成固态薄膜；另外还需要给基板加热器以及测温器等。真空蒸发采用热形式转换，将镀膜材料粒子进行蒸发升华，形成一定那个能量的气态离子。这些被蒸发的气态粒子通过基本无碰撞直线方式传输到基体上；而后粒子沉积体表面并凝聚成薄膜；蕞后再发生一些化学组建曾形成蕞终薄膜。

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