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无锡PI精细切割 苏州德龙激光供应

信息介绍 / Information introduction

PI精细切割 紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形,无锡PI精细切割,无锡PI精细切割、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域: PCB线路板行业,无锡PI精细切割、LCP天线加工、PI、COP等薄膜加工。

PI精细切割 紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,曲线 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域: PCB线路板行业、LCP天线加工、PI、COP等薄膜加工。

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