银材料上电镀白金也是近些年逐渐流行起来的一种电镀工艺，电解镀白金是采用正负电荷相吸的原理，在电介质中带电的贵金属离子被异质电荷的受体电场吸引并吸附在其上，在受体上形成贵|金属涂层。纯银镀白金基本上都是在装饰行业中使用，因为纯银饰品在遇上空气中的二氧化硫等含硫气体或者含硫物质，会发生反应而变黑。为了防止变黑和增加美观度，所以在表面上要镀白色金属。电镀不仅能使设备表面美观，还能防止生锈，深圳手机摄像头基座镀银生产商、腐蚀，深圳手机摄像头基座镀银生产商，深圳手机摄像头基座镀银生产商，因此在生产实践中得到诸多应用。另外，饰品行业选择用纯银镀白金这种方式加工银饰品，也能使得产品价钱有更多的利润空间。

使用**物镀银在工艺施工过程中常会出现一些问题，下面罗列下出现的问题有：镀银层结晶比较粗糙，容易出现放黄现象，电镀过程中阳极容易出现钝化的现象。镀银中银离子沉积速度缓慢，加工件（阴极）成膜效率低下且阳极溶解速度太快。镀出来的银层会出现发暗黑色斑点的情况，阳极表面会出现暗灰色的情况。镀出来的银层比较粗糙并且是灰白色的或者镀层表面有黑色条纹。镀出来的银层出现起泡脱落的情况，结合力不太好。电镀时电流密度和电镀时间正常，但是镀出来的银层厚度不足或者不均匀。滚镀时零件粗糙，镀层呈橘皮状。镀银中出现这些问题，都是与电镀过程中相关的操作不当造成的。

镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。

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