许多电子设备生产企业在组装MOS管与散热器时，长期受限于传统螺丝锁固工艺带来的空间难题——为容纳螺丝及安装结构，产品内部需预留更多空间，导致设备体积难以缩小，无法满足当下电子设备小型化的设计趋势。同时，螺丝安装需要多道工序，不增加人工成本，还可能因操作误差导致螺丝紧固度不足，影响散热效果。帕克威乐导热粘接膜的出现有效解决了这一痛点，作为导热粘接材料，它无需依赖螺丝即可实现MOS管与散热器的可靠连接。其TF-100型号厚度0.23mm，能限度减少占用空间，帮助企业将设备体积压缩，契合小型化设计需求。此外，该产品固化后扭力≥12Kgf(TO220)，粘接强度稳定，避免了螺丝松动的风险，同时简化了组装工序，减少人工投入，从空间利用、生产效率和可靠性三个维度解决客户的困扰。

苏州工业园区是国内半导体、电子信息产业的重要基地，聚集了大量从事消费电子、工业控制设备研发生产的企业，这些企业对导热粘接材料的性能、供货稳定性有较高要求。针对苏州工业园区的市场需求，帕克威乐通过建立区域销售与技术支持团队，为当地企业提供精确服务。苏州工业园区的企业多涉及高精度电子设备生产，对导热粘接材料的厚度、绝缘性能要求严格，帕克威乐导热粘接膜（TF-100型号）的0.23mm超薄厚度、5000V耐电压特性，能很好地适配这类需求。例如，某园区内的工业控制设备制造商，在生产小型控制器时，需要将MOS管与散热器紧密粘接且不占用过多空间，帕克威乐导热粘接膜不满足其空间需求，还通过170℃20min的快速固化提升了生产效率。此外，帕克威乐通过与当地物流企业合作，实现产品快速配送，确保园区内企业的生产用料及时供应，进一步巩固了在该区域市场的服务能力。

帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，专注于半导体及工业电子电器领域，从事胶粘剂、有机硅导热材料、硅橡胶制品的研发、生产与销售。 公司产品涵盖多种导热与粘接材料，包括导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份环氧胶，以及密封圈、密封垫、精密橡胶件、精密包胶件、电子零件与配件等硅橡胶制品。 产品广泛应用于半导体与电子组装行业，涉及芯片、光通讯、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域，为客户提供导热、粘接、密封、灌封等多方位解决方案。

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