封装键合领域： 在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易***掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。 LED应用领域： LED点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性**提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可**节省银胶的使用量，降低成本。 引线键合前：提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，上海低温等离子处理设备价格，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。 LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，上海低温等离子处理设备价格，从而导致产品质量及使用寿命低下，上海低温等离子处理设备价格，通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合。

等离子清洗机设备的应用： 对材料表面的刻蚀作用--物理作用： 等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但 ***了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。 ***键能，交联作用 等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，**地***了表面活性。 形成新的官能团--化学作用 如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

等离子在航空航天工业的应用非常***，主要是对材料的预处理，例如在航天飞船的返回舱中密封橡胶圈的应用，要想得到**度和耐用的橡胶圈，必须向里面填充一种提**度的材料来实现这个性能，但是这些材料和橡胶之间的粘合性很差，不易良好的粘在一起，所以必须要对这些材料进行预处理来提高表面活性以及得到完全洁净的表面，航天某研究所就是利用等离子清洗机对一种叫凯夫拉的材料进行处理，然后在和橡胶去粘结，效果良好。 航空工业 隐身飞机涂层前的预处理，现代先进战机具备隐身功能是一个不可或缺的要素，然而在实现隐身的效果时，必须在飞机表面涂上一层吸收雷达波的特殊材料，在涂层之前用等离子体对飞机外壳表面进行预处理，使得涂层结合力更好，不容易脱落，增加飞行时间，减少维护成本。

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