▌超快激光***屏切角设备 针对***屏激光切角市场，德龙激光相继推出了AGC10、AGC20、AGC30等设备，配有自动影像定位系统、自动化轴、AOI等，为产品的自动高速切割加工和***稳定运行提供保障。 设备使用贝林激光的Amber皮秒红外激光器（ 如图5）。Amber激光器采用皮秒光纤激光器种子源配合自由空间固体放大器实现高峰值功率皮秒激光输出。采用光纤种子源使得Amber激光器相比传统的固体皮秒激光器具有性能更稳定，上海R角激光切割价格，上海R角激光切割价格，体积紧凑，输出参数灵活等优点，采用固体放大器保证高峰值功率激光输出，确保了激光器运行稳定。种子激光经过高增益多程放大器进行放大，上海R角激光切割价格，实现1MHz频率下大于25W高功率皮秒激光输出，输出脉冲宽度<15ps，光束质量M2<1.3。

AGC系列***屏切角设备采用隐形丝切方案，具有切割边缘崩边小、精度高、无裂纹等优点，结构紧凑，布局合理，设备运动机构机能稳定，响应快速，使用界面友好，维护便利。设备可支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角类型的加工，采用机械顶针或超声波进行裂片。加工边缘崩缺小于10μm，凸缘小于20μm，整体热影响区小于80μm，切割边缘和断面平滑。 随着用户对手机视觉体验及外观要求的提高，手机上游制造商技术的不断升级，***屏的应用也越来越多。目前，各主要手机厂商的旗舰机已经***使用***屏，随着技术的成熟和成本的下降，***屏技术将进一步推广到中端甚至低端产品，这将带来大量增量的异形切割需求，对于***屏切角设备的需求也将***爆发。

随着***屏技术在各大手机厂商旗舰机上的广泛应用，对于***屏切角以及异形屏的切割需求也在快速增长。激光切割是非接触加工，无机械应力破坏，且效率较高，在***屏切割方面有着巨大的优势。 ***屏通常是指屏占比大于80%的手机屏幕，是窄边框达到极/致的必然结果。传统的手机屏幕长宽比为16:9，呈长方形，四角均是直角。由于要在机身上放置前置摄像头、距离传感器、听筒等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。之前的窄边框一直在尽力缩窄左右边框，而避免缩窄上下边框。缩窄上下边框需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度很大。并且随着***屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随之拉近，近距离很容易造成破损（图1）。因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，将屏幕加工成非直角的异形切割变得必要。

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