PI激光切割 紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍： 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备，解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统，**的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度。 参数： 激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计） 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以内 加工图案：直线，斜线，曲线 设备优势： 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比 有效控制加工热效应，很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统，江苏5G手机天线材料加工设备，能准确计算，江苏5G手机天线材料加工设备、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域： PCB线路板行业、LCP天线加工，江苏5G手机天线材料加工设备、PI、COP等薄膜加工。

“新面貌、新征程”——德龙激光乔迁之喜 6月28日，德龙激光在杏林街98号迎来了乔迁之喜，董事长赵裕兴博士携公司高管与在场众多股东们共同参加了此次乔迁典礼。这是德龙激光自2005年创立以来，在深化公司**发展，迎合市场需求，扩大研发和生产中做出的重大决定，标志着德龙激光新征程的开始。 现场气氛热烈，掌声不断，充满喜悦。董事长赵裕兴博士致辞，感谢为德龙激光辛勤努力的每一位同仁，回顾了德龙激光的发展历程，感恩德龙人“有你同在”，并感谢所有股东和朋友们对德龙激光一贯的支持、信任与帮助。 2005-2019，追光筑梦14载，德龙激光始终坚持以研发为**，以技术为发展力的企业方向和立业根本，在前行的路上不断发展和壮大。从**初单一产品、单一市场，发展到现在产品包括各种激光加工设备、激光器、精密运动模组并承接激光加工服务需求，应用也面向半导体、显示、5G通讯等先进制造领域。 新的未来需要所有德龙人共同去创造，我们站在新的起点上，再上新的征程。我们相信德龙激光的未来会更加广阔，前景也愈加壮丽。

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