来研究不同退火曲线对玻璃的电性能、热膨胀系数及化学稳定性的影响。用磨盘在磨料的作用下及抛光盘和足够的抛光液作用下将玻璃研磨并抛光5、半导体玻璃的优点：半导体玻璃器件具有结构简单、体积小、读出速度快、抗辐射能力强等优点。用于制作电子计算机、抗辐射导弹、宇宙飞船和原子能反应堆等的部件以及测温温度计、红外探测器、微波功率计等。6、应用场合：玻璃半导体具有多种特性。如某些玻璃半导体的电阻率在光、电、热等作用下可改变4～5个数量级；某些玻璃半导体的透过率，折射率，反射率等在光，热作用下变化很大；某些玻璃半导体的化学性质(溶解度、抗蚀性)在光、热作用下半导体玻璃改变。这些特性的变化都是由于材料在光，云南质量半导体玻璃、电、热作用下，其组成、结构或电子状态发生了变化。利用上述特性可制作存贮器件、光记录材料、光电导材料，如电视摄像管的靶面材料、静电复印材料和太阳能电池材料等，用途十分半导体玻璃谢谢观赏，云南质量半导体玻璃！3、半导体玻璃的导电机理：4、按化学组成：分为氧化物和非氧化物玻璃两大类。(2)非氧化物玻璃,通常为硫系玻璃。它和氧化物玻璃相似，只是以硫，云南质量半导体玻璃、硒或碲替代氧。如?As2Se3-As2S3?系，As2Se3-AsTe3?系，As2Se-3Sb2Se3系等。原料要求选取纯净的。

石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。

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