精密电镀与普通电子电镀是有区别的，精密电子电镀在电镀工程中需要有一个向电镀槽供电的（低压）大电流电源盒电镀液、需镀零部件和阳极形成的电解装置。其工作过程是把镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积。精密电子的要素有阳极、电镀液，车载摄像头外壳镀铜厂商、电镀槽、阴极、整流器这些。以阳极、阴极、电解液为例说明，车载摄像头外壳镀铜厂商，阳极若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属。阴极：被镀物，指接插件端子，车载摄像头外壳镀铜厂商。电解液也称为电镀药液，是含有预镀金属离子的电解液。

电子产品是生活中已经非常普遍的产品了，在电子产品的生产加工过程中常会使用电镀工艺进行加工，电子电镀能体现电子制造业的制造水准，与其他较为传统的产品电镀是有所区别的。电子电镀在芯片革铜、封装、引线框架表面、印制电路板、接插件上都是需要使用的，可以说电子电镀已经影响到整个微电子行业了。电子电镀它与传统的装饰或功能性电镀在种类、功能、精度和电镀方法上都是有更加高的要求，精度也更高，电子电镀并不像传统电镀那样能被大多数厂家所掌握，相应的其成本也是比传统电镀要高的。

镀铜工艺中镀铜液的分散能力较低，如果是要想得到均匀的镀铜层，在产品设计、坯件表面等方面要进行改进：改善镀铜件的产品设计，通常产品的形状开口分为向上偏置和向下偏置两种，开口向上偏置时，产品镀铜质量较可观，而开口向下偏置时，镀件内部无镀层，也就是所谓的气袋现象。改善坯件表面的抛光程度是为了让镀层附着在物件表面，根据实验测试也表明粗糙度低的产品的其电镀出来的镀层的效果会更好，因为表面较为光滑的物件，其电流密度会提高，从而加强镀层的附着。

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