|CLEARCERAM™-Z的特征|用途|CLEARCERAM™-ZPDF版目录(英文版)|CLEARCERAM™-Z是应用高均匀的熔解技术和结晶控制技术，经本公司多年研制而成的超低膨胀微晶玻璃产品。通过严密调整玻璃成分组合、筛选出的结晶大小以及筛选量，其热特性、机械特性和化学特性均得到明显的地提高，是具备优良特性的材料。CLEARCERAM™-Z的特征**膨胀特性是在很大的温度范围内具有零膨胀特性，并具有很强的耐热冲击性的质量材料。在室温附近，CLEARCERAM-HS比之常规成品，是具有更高零膨胀特性的一种高规格品，CLEARCERAM™-ZEX是更加优化了零膨胀特性的世界。优良的机械特性由于可以筛选出玻璃中大约70%的结晶，因此在机械特性方面，与普通的玻璃相比，具备更优良的高杨氏模量(Young'sModulus)、高刚性率、**度和高硬度特性。优良的可加工特性可以防止机械加工中所发生的微小断裂等缺点的进展，具备优良的可加工特性，可以高精度地加工成各种形状的产品，天津**超低膨胀微晶玻璃销售。优良的化学特性在玻璃的构成成分中不含有Na、K、B、F和Pb成分，天津**超低膨胀微晶玻璃销售，天津**超低膨胀微晶玻璃销售，因此具备优良的化学特性，在产品的洗净和薄膜涂层加工过程中也能保持稳定的状态。用途半导体制造设备用零部件，液晶制造设备用零部件。

石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之**，被称为“玻璃王”。 集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中大量使用的关键性辅助耗材。百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告 全球半导体产业景气向上，石英材料需求高景气。 半导体是石英玻璃**主要的下游应用领域，需求空间百亿量级，目前石英制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域。 2017年全球半导体销售额4122亿美元，对应全球半导体级石英材料空间约21亿美元。实际上随着半导体制程日趋精密、石英材料的应用环节拓展，单位石英玻璃材料的消耗价值持续在提升，目前实际对应的石英材料市场空间应该更大。半导体前端工序石英器件是半导体石英材料较为关键的应用部分，需求占比较高，根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元。

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