玻璃半导体开关器件与晶体管相比，有一系列潜在优点：（1）双极性开关。伏安曲线是对称的，可以用正或负电压脉冲开启，可代替二个单极性开关工作；（2）电容量很小，开关速度极高；（3）在经过起始延迟后，江西半导体玻璃销售，开关速度据S，R，Ovshiosky报导可达工1，5x10-10sec；（4）制造简易。可用杂质较多的原材料而仍保持所需的特性；（5）耐辐射性较好，这是无定形材料的特征，对于必须穿过辐射云层的导弹上的电子元件特别重要；（6）体积小，江西半导体玻璃销售，*受接触点尺寸的限制；（7）所需功率极低；（8）在零偏置时仍保持记忆；（9）高阻状态和导电状态的导电率相差很大，噪声信号比小，因此后面的放大和辅助回路要求就少；（10）成本低廉；（11）Vh低，而且可任意地使Vt大幅度改变。[1]参考资料1.张素文，江西半导体玻璃销售.玻璃半导体的电导和开关作用[J].半导体情报,1971,(05):[J].半导体情报,1989,。

①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。 ②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种：手工散料＋平面磨盘，一般选用较小磨盘，线速度12m/s以上，加工件在磨盘上式椭圆形运动，正常自转180度。机械磨，上盘，加工件固定以圆形铸铁平面上。单轴抛光机，双轴泡个脚（H015型）轴抛光机。 ③、精磨：目的是进一步改善玻璃表面智质量，尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度，并对几何尺寸进一步修正。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度，检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。 ④、抛光Hcp＜λ；即＜0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光；使玻璃对光线有良好的透过

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