化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，东莞笔记本外壳镀铜工艺，东莞笔记本外壳镀铜工艺，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，东莞笔记本外壳镀铜工艺，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。

对于镀铜工艺，其蕞初的目的是为了是工件能改善其物理、化学性能，具有防腐蚀性和装饰性，但是不良商家则会用镀铜产品与冒充真铜产品，一般的消费者对于镀铜产品与真铜产品也并不能直接明了的辨别出来，其实镀铜和真铜产品还是有比较明显的区别的。纯铜产品其断面是有玫瑰红的金属色，氧化后则变成紫红色，也有黄铜产品。电镀铜通常是在其他金属材料上进行镀层的，变色后（铜层摩擦后）就会出现原本底层金属材料的颜色。所以可以简单的刮去表面，看下是否依然为铜金属所拥有的颜色，还是出现其他金属颜色。

另外可以从镀铜工件和改善几何因素入手去排查这些会在镀铜过程中造成镀层不均匀的情况。在镀铜过程会发现，同样一批挂件，有的工件镀出来的层会发花发雾面，反复镀层也是无法解决，造成这样的问题可能是上部工件与镀液太近，所以其电力线比较低而影响质量。改善镀铜过程的几何因素，可以采用象形阳极法、保护阴极法、辅**极法、调整阳极表面积法、控制镀液导电空间法、多次镀铬法等方法，来改善电力线分布的均匀性，可以是单独使用某一种方法，也可以是多种方法联合使用。

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