镀银材料也是需要进行银保护的，银保护的目的是在银层表面形成一层导电性和导热性良好的保护膜，预防工件在使用的过程中银层氧化而影响到设备的性能。其原理是通过浸泡或电解方式，在银层表面吸附上一层具有物理、化学性质良好的保护膜，芜湖电子触摸笔镀银工艺，隔离银层与空气或其他因素的接触，防止银表面氧化发黄发黑的现象，芜湖电子触摸笔镀银工艺。银保护的镀液配置，芜湖电子触摸笔镀银工艺，需要在电解槽内加入四分之三体积的纯净水；然后加热至工艺要求温度；加入计算量的WST并搅拌均匀；补充纯净水到标准液位并搅拌均匀；蕞后是加温到合适的工艺温度，并进行试产，出现问题则需要停止进行配置。

电镀镀液配方总体上可以分为两种类型的。常用一种是一句电极上离子交换时所拥有的状态，运用水合粒子加入一定络合剂等其他类型的镀液添加剂形成较为复杂的离子，这种方式镀出来的膜层在分散能力、速度、特征和镀层结晶结构上都是较为明显的区别的。假如工件产品的形状并不是十分负责的话，镀层能满足要求的时候，尽量选择比较简单的镀液配方。因为这样不仅生产成本比较低，也易于后期操作中的控制和管理，蕞重要的是后期对于废弃镀液的处理难度上并不会太大且处理成本比较低。

预镀银处理完后就开始镀银工艺了，镀银的目的是作为一种镀层在工件上，在导电设备上降低工件使用过程中接触电阻提高导电性能，或者是装饰功能用在饰品上。镀银的原理与预镀银原理基本一致，都属于化学反应原理，在电的作用下，银板会失去电子生产银离子溶解于镀液中，阴离子在产品得到电子而生成银单只，并沉积到工件上面。**银钾为镀银中镀液的主盐，提供金属盐，它含有的金属银约为五成左右；**钾则在镀银中镀液起到镀液络合剂的作用，用来维持一定量的游离**钾，稳定镀液，提高膜层结晶效率。

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