玻璃半导体是**近在半导体领域内出现的新材料。它的性能和晶体半导体材料截然不同，有许多后者所不具备的优点，实用可能性日益增长，并且应用面很广，引起了人们极大的兴趣。半导体材料通常是指电阻率介于绝缘体与导体之间，即电阻率的数值在10-3~109欧姆·厘米范围内的材料。假如依照化学成分来分类，有元素半导体(如锗、硅等)和化合物半导体(如砷化镓、磷化镓等)。假如从原子摆放的状态来看，可分晶态半导体(如单晶体、多晶体)和非晶态半导体(如玻璃半导体)。在单晶体中，所有的原子是按必定的规矩作周期性的摆放，在任何一个原子的周围与任何一个同种原子的周围有着完全相同的情况，四川光纤配套用石英玻璃制造。很多小单晶体不规矩组合成一体则构成多晶体。在非晶态半导体中，原子的摆放是不规矩的，无定形的，所以非晶态半导体又称无定形半导体。事实上，无定形半导体也并不是完全乱七八糟的，而是短程有序、长程无序的川，就是说，在非晶态半导体中，**近邻的原子还是有规矩的摆放着，四川光纤配套用石英玻璃制造，四川光纤配套用石英玻璃制造，但次近邻的原子就可能凌乱地散布着。我们能够这样认为，在无定形材料中，**附近的第十个原子很可能开始完全无序地摆放。

可伐合金与玻璃封接广泛应用于微电子金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等有真空气密性要求的场合。 可伐合金与玻璃在火焰溶封之前，先将可伐合金放在火焰上进行氧化。经过处理的可伐材料，不能用手直接接触，以免玷污，也不能长期暴露于大气里，否则需要重新烧氢处理，经过氧化后的可伐，便可以与玻璃直接溶封了。根据封接件的结构形体、大小来决定是用玻璃车床还是用手工封接，通常有单面封接和双面封接两种。 可伐与玻璃的封接要求金属管的封接口圆滑光洁，不能有棱角和毛刺。针对于一些特殊形状结构复杂的加工件，还可以用高频感应加热的方法进行熔封。

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