可控硅模块和其它半导体器件一样，其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、农业、交通运输、***科研以至商业、民用电器等方面争相采用的元件。 　　智能可控硅模块在各行业的应用***，如;电解、电镀、调温、调光、电焊、蓄电池充放电、直流电机调速、交流电机软起动、稳压电源装置、励磁等。据有关单位提供的信息来看，智能可控硅模块主要有以下特点： 　　1、采用进口玻璃钝化方芯片，模块导通压降小，功耗低，节能效果显着。 　　2、控制触发电路采用进口贴片元器件组装，全部元器件进行高温老化筛选，可靠性高。 　　3，上海美国可控硅模块、采用陶瓷覆铜工艺，焊接工艺独特，上海美国可控硅模块，绝缘强度高，导热性能好，电流承载能力大，热循环负载次数是国标的进10倍。 　　4，上海美国可控硅模块、控制触发电路，主电路，导热底板之间相互绝缘，介电强度≥2500ⅤAC 导热底板不带电，安全可靠。

　　可控硅模块具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。可控硅模块有多种分类方法： 　　（1）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。 　　（2）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。 　　（3）按封装形式分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。 　　（4）按电流容量分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。 　　（5）按关断速度分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。

可控硅全称“可控硅整流元件”（Silicon Controlled Rectifier），简写为SCR，别名晶体闸流管（Thyristor），是一种具有三个PN结、四层结构的大功率半导体器件。它有三个引出电极，即阳极（A）、阴极（K）和门极（G）。可控硅是可以处理耐高压、大电流的大功率器件。其符号表示法和器件剖面图如下图所示。 单向可控硅和双向可控硅，都是三个电极。单向可控硅有阴极（K）、阳极（A）、控制极（G）。双向可控硅等效于两只单项可控硅反向并联而成。即其中一只单向硅阳极与另一只阴极相关连，其引出端称T1极，其中一只单向硅阴极与另一只阳极相连，其引出端称T2极，剩下则为控制极（G）。 可控硅体积小、结构简单、功能强，可起到变频、整流、逆变、无触点开关等多种作用，因此现已被广泛应用于各种电子产品中，如调光灯、摄像机、无线电遥控、组合音响、家电等领域！

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