半导体玻璃的应用已十分广，半导体玻璃制成的非晶态硅太阳能电池是人们相当为关注的非晶材料的应用之一。该项研究开始于20世纪70年代，到80年代硅太阳能电池的转换效率已达到10%~20%，浙江专业半导体玻璃销售。硅太阳能电池从1984年起已不再局限于计算器、手表、干电池充电器等小型电器供电，而是开始向农田灌溉、住宅用电等电力装置发展。因而，硅太阳能电池已成为发展相当快、市场潜力比较大的非晶半导体器件之一。 此外半导体玻璃制成的光电复印机的心脏部件是一个圆柱形金属鼓，其上用真空蒸发法沉积的一层非晶态硒是一种半导体薄膜，它是一种光导体，通过曝光，其电子电导率**加强。静电复印技术就是利用了非晶态硒的这种奇特的光电特性。 除此之外，半导体玻璃还大量地应用于其他光敏器件、发光器件，浙江专业半导体玻璃销售、场效应器件，浙江专业半导体玻璃销售、热敏器件、电子开关与光盘等方面。 ​

①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。 ②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种：手工散料＋平面磨盘，一般选用较小磨盘，线速度12m/s以上，加工件在磨盘上式椭圆形运动，正常自转180度。机械磨，上盘，加工件固定以圆形铸铁平面上。单轴抛光机，双轴泡个脚（H015型）轴抛光机。 ③、精磨：目的是进一步改善玻璃表面智质量，尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度，并对几何尺寸进一步修正。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度，检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。 ④、抛光Hcp＜λ；即＜0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光；使玻璃对光线有良好的透过

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